Deposición Angstrom Covap
Instalado en el Imdea Nanociencia. Marzo 2018
Nexdep sistema de deposición
Instalado en la Universidad Pública de Navarra – UPNA. Febrero 2017.
El grupo utiliza este sistema para las siguientes aplicaciones:
- Metalización de pistas de circuitos impresos sobre substratos dieléctricos variados en los que previamente se ha grabado el patrón del circuito por medio de técnicas de fotolitografía.
- Recubrimiento de obleas de silicio con finas capas de SiO2 y/o Al2O3 para servir como mascara dura en procesos isotrópicos de excavado de silicio por métodos físico/químicos (Deep Reactive Ion Etching, DRIE).
Nexdep Instalado en la Univ. de Aviero
Sistema de deposición lamina delgada Nexdep Angstrom