Angstrom Engineering · Sistemas de deposición thin-film por PVD

Thin-films uniformes desde el primer ciclo, sin impurezas ni sorpresas

Angstrom diseña y fabrica sistemas a medida listos para funcionar sin infraestructura adicional. Compatible con fuentes sputter, e-beam, ion-beam, térmicas, ALD, CVD y con integración en glovebox.

Asegúrate resultados reproducibles desde el primer ciclo. Más control sobre el proceso, menos dependencia externa y máxima trazabilidad en investigación avanzada.

angstrom engineering

Angstrom Engineering

Angstrom: 30 años diseñando sistemas thin-film para investigación de alta precisión

Fundada en 1992 en Cambridge (Canadá), Angstrom ha convertido la deposición física en vacío en una herramienta fiable para laboratorios que no pueden permitirse impurezas ni errores y exigen reproducibilidad. Sus sistemas operan hoy en centros como MIT, UCSB, Columbia o DuPont.

Desde configuraciones compactas hasta clústeres multitécnica, Angstrom combina evaporación térmica, e-beam, sputtering e IAD en plataformas modulares, con integración en glovebox y recetas automatizadas.

¿El resultado? Procesos reproducibles y materiales homogéneos y trazables. Datos robustos y fiables el primer ciclo.

Ventajas de Angstrom

Ventajas clave para investigación de alta precisión

Trazabilidad sin fisuras

El control por PC/PLC y el datalogging automático eliminan ajustes manuales y errores. Cada etapa y proceso queda documentado.  

Integración real en glovebox

Diseño validado para atmósferas inertes. Permite transferir sustratos sin exposición a O₂ ni H₂O. Protege tus muestras, evitas contaminaciones y aumenta la efectividad.

Reproducibilidad desde el primer ciclo

Tasas de deposición controladas con QCM, menos ajustes y desviaciones (PID). La estabilidad se mantiene sin recalibraciones constantes.

Flexibilidad sin reconfigurar

Aumenta la velocidad al cambiar de fuente o material gracias a la plataforma multitécnica (PVD, e-beam, IAD…) para deposición secuencial codeposición. 

Continuidad validada en producción

Uso extendido validado en entorno real, con hasta 2269 h/año de uso (con el sistema EvoVac). Evitas paradas y planificas el mantenimiento sin comprometer la operación. 

Selecciona la plataforma que mejor se adapta a tu proceso

Serie Covap II

Sistema compacto y versátil de deposición por PVD para laboratorios con espacio limitado. 

  • Investigación aplicada y control de calidad de recubrimientos metálicos y dieléctricos
  • Integración en glovebox gracias a su diseño accesible y seguro

Características clave:

  • Sustratos de 100 x 100 mm
  • Cámara tipo clamshell con alta accesibilidad 
  • 2.4 fuentes térmicas configurables para multilayer o coevaporación
  • Control por receta y datalogging con sensores QCM 
  • Tamaño compacto de 600 × 1 000 mm, perfecta para instalar bajo una glovebox o en entornos reducidos
covap2

Serie Nexdep

Plataforma PVD modular y económica, diseñada para equilibrar versatilidad y presupuesto. 

  • Setups con fuentes térmicas, e-beam, sputtering, plasma o ion beam
  • Procesos que requieren flexibilidad y bajo footprint

Características clave:

  • Sustratos de 400 x 400 mm y hasta 8 fuentes
  • Compatible con sputtering (RF, DC, HiPIMS), evaporación térmica, plasma, ion beam y e-beam
  • Geometrías variadas, múltiples fuentes, coevaporación
  • Limpieza glow discharge e IAD para preparación superficial
  • Ajuste del ángulo y distancia de sustrato
  • Calentamieto, refrigeración y RF-DC biased
  • Automatización: load locks, máscaras, recubrimiento roll-to-roll
  • High vacuum o ultra high vacuum (turbo o criobomba)
  • Control Aeres®: recetas, estaciones múltiples, logging, PID automático
Nexdep

Serie Åmod

Ni muy grande, ni muy pequeño. Una plataforma PVD equilibrada en tamaño y capacidades, pensada para investigación avanzada con opción de escalar.

  • Investigación avanzada con requerimientos multiparamétricos
  • Nuevos procesos con necesidad de ajustes finos y repetibilidad
  • Proyectos en evolución que requieren escalabilidad 

Características clave:

  • Sustratos de 500 x 500 mm y hasta 10 fuentes
  • Sputtering (RF, DC, pulsed DC, HiPIMS), evaporación térmica y e-beam
  • Limpieza glow discharge e IAD
  • Configurable con fuentes múltiples, barrido programable, detección de atasco 
  • Fixturing avanzado: load locks, máscaras, stages variables
  • High vacuum o ultra high vacuum (turbo o criobomba)
  • Control Aeres®: recetas, estaciones múltiples, logging, PID automático
Amod telescoping arm

Serie EvoVac

Plataforma PVD de gran capacidad y alta personalización, ideal para producción intensiva y entornos piloto.

  • Líneas semindustriales con alta carga y múltiples fases
  • Proyectos que requieren fuentes variables y configuración personalizada
  • Gran versatilidad, para todo lo que necesites y quieras hacer

Características clave:

  • Sputtering (RF, DC, pulsed DC, HiPIMS, reactivo) con cátodos circulares, lineales o cilíndricos
  • Evaporación térmica con autotuning para control preciso de tasa
  • E-beam con barrido programable y detección de atasco
  • Limpieza glow discharge e IAD con asistencia iónica y grabado
  • Automatización: load locks, roll-to-roll, máscaras y stages variables
  • Control Aeres®: recetas, estaciones múltiples, logging, PID automático
evoVac roll to roll physical vapor deposition system glovebox enabled

Serie ALD One

Plataforma Atomic Layer Deposition (ALD) de gran capacidad y alta precisión, ideal para I+D y entornos piloto exigentes que requieren versatilidad, fuentes variables y configuración personalizada.

  • Líneas semindustriales con alta carga y múltiples fases
  • Fabricación de dispositivos nanoeléctricos
  • Revestimientos precisos en superficies 3D

 

Características clave:

  • Uniformidad ±1 % (1σ) en oblea de 200 mm. Admite obleas de 300 mm o con estándar M12/G12
  • Monitorización in-situ con elipsometría y QCM para control de espesor ciclo a ciclo
  • Fuente de plasma hollow-cathode para procesos oxinitrurados sin O₂ libre
  • Gestión de presión diferencial entre reactor y cámara externa para cero contaminaciones
  • Integración glovebox y opción cluster para escalado o combinaciones PVD-ALD
  • Control Aeres®: recetas, estaciones múltiples, logging, PID automático
one 2
Integraciones de Angstrom

Compatibilidad total con tu laboratorio

Las plataformas Angstrom se integran con el ecosistema técnico del laboratorio. Desde el diseño, se tienen en cuenta las condiciones reales de instalación, operación y mantenimiento. 

Integraciones habituales:

  • Gloveboxes con atmósfera inerte (por ejemplo, de Vigor)
  • Control de gases y vacío (con válvulas, líneas, purgas y filtros)
  • Sistemas de transferencia en vacío (load-locks)
  • Software Aeres® para control total y con niveles de seguridad y acceso
  • Conexión con sistemas de trazabilidad y registro de datos (LIMS, MES)
  • Fixturing a medida (máscaras, soporte, lift-off, roll-to-roll) 

Angstrom y Antares colaboramos en proyectos con integración validada de sistema de deposición PVD.

Por qué elegir Antares como partner oficial de Angstrom

 

No es lo mismo comprar un equipo que ponerlo a funcionar con garantías. En Antares te acercamos la tecnología de Angstrom y la adaptamos a tu entorno. 

La validamos contigo y te acompañamos durante toda su vida útil.

Integración con soporte local

Instalamos el sistema completo y lo dejamos funcionando en tu flujo real, sin intermediarios.

Técnicos que conocen el equipo

Quien te asesora es quien te lo instala y responde si hay una incidencia. Sin comerciales de por medio.

El equipo correcto no se elige por catálogo. Se define contigo.

Angstrom Engineering - Sistemas de deposición thin-film por PVD

¿Comprobamos si Angstrom encaja en tu proceso?

Cuando hablamos de capas subnanométricas, no basta con una buena ficha técnica. Lo que importa es cómo rinde el equipo en tus condiciones reales de trabajo.

Consúltanos tu caso y solicita una reunión técnica.

Accessibility Toolbar