Angstrom Engineering, firma representada de Antares Instrumentación, es patrocinador oficial de la décima edición del International Symposium on Metallic Multilayers (MML 2019) que se celebra del 17 al 21 de junio en el Campus de Excelencia UAM/CSIC de Madrid.

El simposio está centrado en los nuevos desarrollos en heteroestructuras metálicas, magnéticas y superconductoras que dan lugar a fenómenos físicos novedosos como también a nuevas aplicaciones.

MML 2019